Der größte Bottleneck im KI-Stack und FMCs Lösung – Interview mit CEO Thomas Rückes

Mit einer 100-Millionen-Euro-Finanzierungsrunde hat FMC kürzlich eines der größten Investments im europäischen Halbleitersektor abgeschlossen. Das Kapital fließt in die Kommerzialisierung einer neuartigen Speicherchiptechnologie, die den Energieverbrauch von KI-Rechenzentren signifikant senken und neue Standards für Performance und Effizienz setzen soll. Im Gespräch erklärt CEO Thomas Rückes, warum Speicher zum zentralen Engpass im KI-Stack geworden ist, wie FMC diesen technologisch adressiert und welche Rolle Europa im globalen Wettbewerb um die nächste Generation von KI-Infrastruktur spielen kann.

Herzlichen Glückwunsch zur erfolgreich abgeschlossenen Finanzierungsrunde! Was bedeutet diese Finanzierung für FMC und eure Wachstumsstrategie?

Mit dem frischen Kapital können wir unsere Produkt-Roadmap konsequent umsetzen. Wir entwickeln sehr fortgeschrittene Compute-Systeme – von eigenen Chips über komplette Hardware- und Software-Lösungen bis hin zu integrierten Compute-Systemen für KI-Rechenzentren und Edge-Anwendungen.

Die Finanzierung ermöglicht es uns nicht nur, diese Technologien auf den Markt zu bringen, sondern darauf aufbauend auch Umsatz sowie entsprechende P&L-Strukturen zu etablieren. So können wir gezielt Business Units aufbauen und damit das Wachstum von FMC nachhaltig vorantreiben.

Speicherchips gelten als größter Flaschenhals im KI-Stack. Warum sind sie so entscheidend für KI-Rechenzentren – und wie adressiert FMC dieses Problem?

In der Hardware-Architektur eines KI-Rechenzentrums arbeiten Prozessoren wie GPUs und CPUs – etwa von NVIDIA oder Intel – eng mit dem Speicher zusammen. Innerhalb eines Servers sind diese Recheneinheiten über elektrische Verbindungen mit DRAM angebunden. Dieser Speicher ist sehr schnell, aber flüchtig.

Über optische Verbindungen erfolgt anschließend der Zugriff auf NAND-Storage, der teilweise auch in der Cloud liegt. Dieser ist deutlich günstiger und nicht flüchtig, dafür aber wesentlich langsamer. Jedes Mal, wenn Daten zwischen Chips, Compute, Memory und Storage bewegt werden, sinkt die verfügbare Bandbreite, die Latenz steigt und der Energieverbrauch nimmt zu.

Gerade in Rechenzentren werden permanent sehr große Datenmengen hin- und herbewegt. Diese Chip-to-Chip-Kommunikation ist daher einer der zentralen Flaschenhälse, sowohl für die Performance als auch für die Energieeffizienz moderner KI-Rechenzentren.

Eure DRAM+ und 3D-CACHE+ Technologien sollen die Systemeffizienz um mehr als 100 % steigern. Was macht Eure Lösung fundamental anders als etablierte Produkte?

Der entscheidende Punkt ist, dass wir die benötigte Rechenleistung erreichen, ohne Daten permanent zwischen verschiedenen Chips hin- und herbewegen zu müssen. Je mehr Informationen im selben Chip verbleiben, desto schneller wird das Gesamtsystem und desto geringer ist gleichzeitig der Energieverbrauch. Genau hier setzt unsere Technologie an.

Mit unserem Chip machen wir DRAM-Speicher nicht flüchtig. Dadurch entsteht deutlich weniger Datenverkehr zwischen Compute, Memory und Storage. Da unser Speicher zudem mehr Funktionen direkt im Chip übernehmen kann, reduzieren wir die Chip-to-Chip-Kommunikation massiv. Das führt zu einer signifikanten Steigerung von Performance und Effizienz in KI-Rechenzentren.

Eine solche Lösung gibt es in dieser Form aktuell nicht am Markt. Entsprechend disruptiv ist unser Ansatz, gerade mit Blick auf KI-Rechenzentren, die heute die komplexesten und leistungsfähigsten Computersysteme darstellen, die die Menschheit entwickelt.

Viele bestehende Ansätze versuchen, die Kommunikation zwischen Chips oder zwischen Memory und Storage über Photonik oder optische Interconnects zu verbessern. Das reduziert die Engpässe zwar, löst das grundlegende Problem aber nicht. Unser Ansatz geht einen Schritt weiter: Wir adressieren die Ursache und können das Problem tatsächlich lösen.

Europa hat bisher kaum eigene Speicherchip-Angebote, während der Markt von USA, Südkorea und Taiwan dominiert wird. Wie wichtig ist FMC für die technologische Souveränität Europas?

Die Problemstellung ist sogar noch komplexer. Die Headquarters der großen Hersteller sitzen überwiegend in den USA, Südkorea und Taiwan. Produziert wird zwar auch in anderen Regionen, etwa in Taiwan, Singapur, Japan oder China, doch in Europa gibt es praktisch keine entsprechenden Fertigungskapazitäten.

Mit FMC wollen wir hier eine wichtige Rolle einnehmen. Wir planen, im kommenden Jahr mit unserem Produkt in den Markt zu gehen und anschließend gezielt zu skalieren. Unser klarer Fokus liegt auf KI-Rechenzentren, und wir stehen bereits im Austausch mit europäischen Rechenzentrumsbetreibern und Technologieunternehmen, bei denen wir unsere Speicherlösungen einführen möchten.

Unsere Technologien können einen relevanten Beitrag zur Wertschöpfung in Europa leisten. Sie ermöglichen den Aufbau von KI-Rechenzentren mit weltweit führender Energieeffizienz, also sehr hoher Performance bei deutlich reduziertem Energieverbrauch.

Welche Vorteile bietet der Standort Dresden für eure Entwicklung?

Dresden bietet uns einen großen strategischen Vorteil, und wir planen, unseren Standort hier weiter auszubauen. Die Region verfügt über das fortgeschrittenste Halbleiter-Ökosystem in Deutschland und eines der führenden in Europa. Große Fabs wie GlobalFoundries oder Infineon sind vor Ort. Das ist sehr wertvoll, weil man unkompliziert persönliche Gespräche führen und Themen pragmatisch vorantreiben kann.

Hinzu kommt die hohe Dichte an exzellenten Forschungsinstitutionen, bspw. mehrere Fraunhofer-Institute. Mit ihnen können wir sehr gezielt an modularen Lösungen arbeiten. Gleichzeitig ist das gesamte Zuliefer-Ökosystem vorhanden: Packaging-Unternehmen, Entwickler von Sampling-Boards, Softwarefirmen und viele spezialisierte kleinere Anbieter.

Dieses Zusammenspiel aus Industrie, Forschung und spezialisierten Dienstleistern macht den Standort besonders stark. In anderen Teilen Deutschlands gibt es einzelne Elemente davon, aber das komplette Paket in dieser Tiefe und Dichte findet man aus unserer Sicht nur in Dresden.

FMC wurde 2016 gegründet und hat sich in weniger als zehn Jahren zu einem führenden Player entwickelt. Welche Hürden musstet ihr auf dem Weg von der Forschung bis zur globalen Kommerzialisierung überwinden – und welche Meilensteine waren entscheidend?

Ich selbst bin nicht seit der Gründung dabei, sondern erst vor einigen Jahren mit dem klaren Auftrag zu FMC gekommen, die entwickelte Technologie in marktfähige Produkte zu überführen und FMC als globale Halbleiterfirma aufzubauen. FMC ist als Ausgründung aus der Universität entstanden und war in der Anfangsphase stark von einer Forschungsmentalität geprägt.

In den frühen Projekten mussten wir wichtige Lektionen lernen. Nur weil ein Device technisch gut funktioniert, heißt das noch lange nicht, dass daraus automatisch ein attraktives Produkt entsteht, für das Kunden auch bereit sind zu zahlen. Auf dieser Basis wurden die Technologieentwicklungsansätze angepasst und auf deutlich klarere, marktrelevante Technologieschienen gelenkt.

Solche Pivots sind bei Hard-Tech- und Emerging-Memory-Unternehmen nahezu die Regel. Die fokussierte Weiterentwicklung einer Technologie hin zu einer neuen, klar definierten Anwendung braucht Zeit.

In den vergangenen zwei Jahren konnten wir dann konkrete Produkte entwickeln. Das erfordert allerdings auch deutlich mehr Kapital. Das ist ein wesentlicher Grund für die große Finanzierungsrunde, die wir jetzt abgeschlossen haben. Parallel bauen wir ein Team aus sehr erfahrenen Halbleiterexperten und Produktprofis auf, das in der Lage ist, diese hochkomplexen Systeme nicht nur zu entwickeln, sondern auch kosteneffektiv auf den Markt zu bringen. Genau hier setzen wir jetzt die nächsten entscheidenden Schritte.

Welche Rolle spielte der HTGF als früher Investor für eure Entwicklung?

Der HTGF war der erste institutionelle Investor bei FMC und hat insbesondere in der frühen Unternehmensphase eine zentrale Rolle gespielt. Yann Fiebig hat das Gründerteam als Beiratsmitglied eng begleitet und unter anderem bei der Strukturierung und Verhandlung des IP-Vertrags mit der Universität unterstützt: ein entscheidender Schritt für die spätere Skalierung.

Darüber hinaus hat der HTGF wesentlich dazu beigetragen, die Grundlage für weitere Finanzierungsrunden zu legen. So entstand der Kontakt zum Lead Investor der Series B auf dem HTGF Family Day, was einen wichtigen Meilenstein in unserer Wachstumsphase markierte.

Der HTGF hat FMC von der frühen technologischen Idee an eng begleitet und mit der aktuellen Finanzierungsrunde kommen nun der DTCF und weitere starke Partner hinzu, um die nächste Phase unseres Wachstums und die globale Skalierung weiter voranzutreiben.

Was steht nach der 100 Mio. € Finanzierung als nächstes an?

Im Fokus stehen nun die Produktqualifikation und die kosteneffiziente Kommerzialisierung unserer Technologien. Ziel ist es, unsere Margen- und Umsatzziele zu erreichen und darauf aufbauend die Firma konsequent zu skalieren. Damit schaffen wir die Grundlage, FMC als weltweit führenden Anbieter von Memory-Lösungen aus Europa heraus für den globalen Markt zu etablieren.

Was hast du persönlich aus dieser Reise gelernt als Startup-CEO in einer Deep-Tech-Branche?

Es ist ja nicht mein erstes Rodeo. Ich versuche, die Erfahrung, die ich seit 2001 in der globalen Halbleiterindustrie gesammelt habe, konsequent anzuwenden, um FMC bestmöglich aufzubauen. Ich habe meine Lektionen gelernt und jetzt geht es darum, sie umzusetzen und eine wirklich gute Firma zu bauen und bisher läuft dieser Weg nach Plan.

Welche Ratschläge würdest du anderen Gründerinnen und Gründern geben, die im Deep-Tech-Sektoren starten wollen?

Deep-Tech ist deutlich komplexer als beispielsweise viele klassische Softwareprodukte. Es ist leider sehr einfach, viel Kapital einzusetzen und am Ende nur begrenzte Ergebnisse zu erzielen, weil man sich in einem technologischen Labyrinth bewegt, in dem man sehr viele Schritte im Voraus denken muss.

Die Entwicklung von Deep-Tech- und insbesondere Halbleiterprodukten ist extrem kapitalintensiv und erfordert die enge Zusammenarbeit vieler interner und externer Partner. Ein solches Produkt aufzubauen ist in etwa so komplex wie die Entwicklung eines neuen Autos. Dafür braucht es einen klaren Plan, starke Strukturen und professionelles Projektmanagement. Strukturen, wie man sie sonst eher aus größeren Unternehmen kennt. Gleichzeitig muss man diese Prozesse in einem Startup etablieren, ohne die notwendige Flexibilität und Geschwindigkeit zu verlieren.

Mein Rat an Gründerinnen und Gründer ist daher: mit maximalem Einsatz arbeiten, sich aber frühzeitig mit den richtigen Expertinnen und Experten umgeben, die die Industrie wirklich verstehen und von ihnen lernen. Entscheidend ist, nicht nur an Problemen zu arbeiten, sondern an den richtigen Problemen und mit dem richtigen Timing.

Vielen Dank, Thomas, für deine Zeit und deine Erkenntnisse!