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High-Tech Gründerfonds investiert in hochgenaue und schnelle 3D-Vermessung

Hohe Messgenauigkeit bei gleichzeitig hoher Messrate? Diese beiden Merkmale sind oft gewünscht aber selten im selben Messgerät vereint. Während Industrieanwender aktuell zwischen schnellen aber ungenauen und genauen aber langsamen 3D-Sensoren wählen müssen, stellt EnShape einen 3D-Sensor vor, der vollflächige 3D-Vermessungen mit hoher Genauigkeit und hoher Messrate und damit die 100 prozentige-Qualitätskontrolle im Takt der Fertigung ermöglicht. Der High-Tech Gründerfonds (HTGF) und die Dr. Doll Holding finanzieren gemeinsam diese einzigartige Technologie.

Zahlreiche Produkte werden bereits heute in großer Stückzahl industriell produziert. Um den Ausschuss gering zu halten, werden Instrumente und Geräte zur Qualitätssicherung eingesetzt, die bestenfalls alle Teile einer Produktion kontrollieren. Sollen Merkmale, wie beispielsweise die Form oder Fehlerfreiheit von Oberflächen bei Guß-, Stanz- und Frästeilen überprüft werden, erkennt man schnell, dass es 3D-Scanner gibt, die infolge der langen Messzeit eine Qualitätssicherung auf Stichprobenbasis erlauben. Diese können aber nicht alle Teile in der Rate der Fertigung prüfen. Schnellere 3D-Sensoren hingegen erreichen oft nicht die geforderte Messgenauigkeit.

Die Gründer hinter EnShape haben eine Technologie entwickelt, die eine hohe Messgenauigkeit bei enorm reduzierter Messzeit (Faktor 100x) erreicht und haben die EnShape GmbH im April 2014 aus der Friedrich-Schiller-Universität Jena ausgegründet. Das Team hat eine Software entwickelt, die binnen wenigen Millisekunden die 3D-Daten berechnet, so dass neben der kurzen Messzeit auch eine kurze Auswertezeit erreicht wird. Dr. Martin Schaffer, einer der  Gründer und Geschäftsführer der EnShape GmbH, sagt: “Nicht nur messtechnische Aufgaben, wie die Qualitätssicherung mit bis zu 30 3D-Messungen/Sekunde, können durch die neue Technologie gelöst werden, auch die Erkennung und Klassifizierung von Objekten anhand ihrer 3D-Form sind möglich. Ein solcher Bedarf besteht zunehmend in der Automatisierungstechnik mit Industrierobotern, welche durch unsere Sensorik dreidimensionales Sehvermögen erhalten. In mehreren Teststellungen und Testmessungen mit Kunden konnte die Sensortechnologie bereits durch die hohe Messgenauigkeit und Messrate überzeugen.“

Dr. Torsten Löffler, Investment Manger beim HTGF zum Engagement: “Wir freuen uns, dass mit unserem Seedinvestment die Entwicklung und Markteinführung dieser im Umfeld von Industrie 4.0 sehr relevanten und innovativen Technologie für die Wachstumsmärkte robotergestütztes Produkthandling (Pick&Place) und Inline-Qualitätssicherung ermöglicht wird.“

Die Technologie der EnShape ist vom 05. Mai an live auf der Messe Control in Stuttgart (Halle 5 / Stand 5005) zu sehen.

Über die EnShape GmbH
Die EnShape GmbH ist eine Ausgründung der Friedrich-Schiller-Universität Jena und bietet schnelle und genaue 3D-Sensoren für industrielle Anwendungen an. Dafür erhielten die ehemaligen Forscher der Arbeitsgruppe 3D-Vermessung das EXIST-Gründerstipendium des BMWi im Jahr 2014 und zahlreiche Gründerpreise.

Pressekontakt:
EnShape GmbH
Moritz-von-Rohr Straße 1a
07745 Jena
+49-3641-48158-0
info@enshape.de
www.enshape.de

Über den High-Tech Gründerfonds
Der High-Tech Gründerfonds investiert Risikokapital in junge, chancenreiche Technologie-Unternehmen, die vielversprechende Forschungsergebnisse unternehmerisch umsetzen. Mit Hilfe der Seedfinanzierung sollen die Start-Ups das F&E-Vorhaben bis zur Bereitstellung eines Prototypen bzw. eines „Proof of Concept“ oder zur Markteinführung führen. Der Fonds beteiligt sich initial mit 500.000 Euro; insgesamt stehen bis zu zwei Millionen Euro pro Unternehmen zur Verfügung. Investoren der Public-Private-Partnership sind das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie, die KfW Bankengruppe sowie die 18 Wirtschaftsunternehmen ALTANA, BASF, Bayer, B. Braun, Robert Bosch, CEWE, Daimler, Deutsche Post DHL, Deutsche Telekom, Evonik, Lanxess, media + more venture Beteiligungs GmbH & Co. KG, METRO, Qiagen, RWE Innogy, SAP, Tengelmann und Carl Zeiss. Der High-Tech Gründerfonds verfügt insgesamt über ein Fondsvolumen von rund 576 Mio. EUR (272 Mio. EUR Fonds I und 304 Mio. EUR Fonds II).

Kontakt:
High-Tech Gründerfonds Management GmbH
Schlegelstraße 2
53113 Bonn
Dr. Torsten Löffler
Tel: +49 (228) 823 00-100
Fax: +49 (228) 823 000-50
t.loeffler@htgf.de
www.high-tech-gruenderfonds.de