CommSolid sichert sich Finanzierung für NarrowBand-IoT-Produktentwicklung

HTGF und MBG investieren in neuartige IoT-Mobilfunktechnologien

CommSolid, der Anbieter von IP-Lösungen (Intellectual Property) für den IoT-Mobilfunk, hat seine erste Finanzierungsrunde abgeschlossen. Ziel ist es, den wachsenden Mobilfunk IoT Markt mit hochmodernen, extrem energiesparenden Lösungen zu versorgen. Dieser Markt, oft auch als Low Power Wide Area Network (LPWAN) Markt bezeichnet, benötigt hoch optimierte und leicht integrierbare Kommunikationslösungen für den neu definierten NarrowBand-IoT-Standard, die es erlauben, Sensoren und Aktoren direkt mit dem Internet zu verbinden. Eingebettet in kundenspezifische integrierte Schaltungen (ICs) ermöglichen diese Lösungen vielseitige Anwendungsmöglichkeiten für IoT-Endgeräte.

„Haben Sie sich schon einmal gefragt, warum wir zwar zum Mars fliegen können, uns aber nach wie vor Gedanken über Gegenverkehr auf kurvenreichen Bergstraßen machen müssen? Oder darüber, wohin wir unsere Brieftasche gelegt haben? Oder warum wir Ewigkeiten warten müssen, um einen Arzttermin zu bekommen, nur um erste Antworten zu unseren Beschwerden zu erhalten? Die Lösung bietet eine smarte und sichere Infrastruktur, die auf einer effizienten und flexiblen IoT Mobilfunktechnologie basiert. Eine Technologie, die es einer enormen Anzahl von Geräten ermöglicht, überall – auch in abgelegenen Gebieten, Kellern oder Tunneln – bei geringstem Energieverbrauch zu kommunizieren, ohne dabei hohe Datenübertragungsraten zu benötigen“, erklärt Dr. Matthias Weiss, Geschäftsführer und Mitgründer von CommSolid. Die NB-IoT-Technologie, auch bekannt als Cat NB1, wurde daher von 3GPP speziell für die intelligente Kommunikation zwischen Geräten definiert. Sie bildet die Grundlage für völlig neue Kommunikationslösungen in Bereichen wie Gesundheitswesen und medizinische Versorgung, intelligente Haustechnik, Transport, Logistiksysteme und industrielle Anwendungen.

Die Verbindung verschiedenster Geräte mit dem Internet erfordert eine Kommunikationstechnologie, die auf einer weltweit verfügbaren Netzwerkinfrastruktur basiert, die in allen Umgebungen robust und leistungsstark ist, und die höchstmögliche Sicherheit bietet – verbunden mit geringem Energieverbrauch. „Der gerade vom 3GPP veröffentlichte NB-IoT-Standard unterstreicht das Vertrauen der Industrie in diese Technologie“, kommentiert Lars Melzer, Geschäftsführer und Mitgründer von CommSolid. „NB-IoT markiert den Schnittpunkt der 4G und 2G Evolution und ebnet den Weg für den neuen Markt der IoT-Mobilfunklösungen“.

CommSolid hat ein Team bestehend aus 30 Experten, die sich im Bereich der drahtlosen und mobilen Kommunikation bestens auskennen. „Mit mehr als zehn Jahren Erfahrung in der Entwicklung herausragender System-on-Chip-Mobilfunklösungen beschäftigt CommSolid eines der wenigen Teams weltweit, die in der Lage sind, die kommunikativen Herausforderungen des IoT-Marktes zu meistern“, erklärt HTGF Investment Manager Lucille Bonnet. „Ohne NB-IoT wären die Verheißungen des Internet der Dinge möglicherweise nicht zu verwirklichen, denn derartige Anwendungen verfügen schlicht nicht über die benötigte Kommunikationstechnologie und Infrastruktur“.

„Unser Ziel ist die Unterstützung industrieller und technologischer Projekte in Sachsen“, kommentiert Markus H. Michalow, Geschäftsführer der MBG. „Die umfassende Erfahrung des CommSolid-Teams in Kombination mit der – bereits durch den Aufbau von zwei erfolgreichen Start-ups bewiesenen – Fähigkeit, technologische Herausforderungen zu meistern und auch große Halbleiterhersteller zu überzeugen, hat unser Vertrauen in CommSolid‘s Können und ebenso in das Potenzial von IoT-Lösungen weiter gestärkt“.

Über CommSolid
CommSolid ist der Anbieter von IP-Lösungen (Intellectual Property) für den IoT-Mobilfunk und bedient mit seinen soliden Kommunikationslösungen den globalen Mobilfunk- sowie den aufstrebenden IoT-Markt. Basierend auf über zehnjähriger Erfahrung in vorderster Reihe der drahtlosen und mobilen Kommunikation verfügt das CommSolid Team über ein einzigartiges Potenzial für die Entwicklung extrem integrierter und hinsichtlich Leistung, Größe und Energieverbrauch sowie für große Stückzahlen optimierter Lösungen. CommSolid wurde 2015 gegründet und hat seinen Sitz in Dresden, im Herzen des Silicon Saxony. Weitere Informationen finden Sie unter: www.commsolid.com

Pressekontakt: Antje Davids-Weis, +49 351 219 488, antje.davids-weis@commsolid.com

 

Über MBG
Die Mittelständische Beteiligungsgesellschaft Sachsen mbH (MBG) erwirbt Beteiligungen an kleinen und mittelständischen Unternehmen in Sachsen, um deren Eigenkapitalbasis zu stärken. Dank verschiedener stiller und offener Beteiligungsprogramme können vielversprechende Ideen und Projekte umgesetzt und weiter verfolgt werden. Die MBG verfolgt zudem das Ziel, Existenzgründer auf Landesebene auf ihrem ambitionierten Weg in die Selbstständigkeit zu unterstützen und Gründer gezielt und individuell zu begleiten. Weitere Information finden Sie unter: www.mbg-sachsen.de

Pressekontakt: Anne Körbl, +49 (0) 351 4409 101, anne.koerbl@bbs-sachsen.de

 

Über den High-Tech Gründerfonds
Der High-Tech Gründerfonds investiert Risikokapital in junge, chancenreiche Technologie-Unternehmen, die vielversprechende Forschungsergebnisse unternehmerisch umsetzen. Mit Hilfe der Seedfinanzierung sollen die Start-Ups das F&E-Vorhaben bis zur Bereitstellung eines Prototypen bzw. eines „Proof of Concept“ oder zur Markteinführung führen. Der Fonds beteiligt sich initial mit 600.000 Euro; insgesamt stehen bis zu 2 Millionen Euro pro Unternehmen zur Verfügung. Investoren der Public-Private-Partnership sind das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie, die KfW Bankengruppe sowie die 18 Wirtschaftsunternehmen ALTANA, BASF, Bayer, B. Braun, Robert Bosch, CEWE, Daimler, Deutsche Post DHL, Deutsche Telekom, Evonik, Lanxess, media + more venture Beteiligungs GmbH & Co. KG, METRO, Qiagen, RWE Innogy, SAP, Tengelmann und Carl Zeiss. Der High-Tech Gründerfonds verfügt insgesamt über ein Fondsvolumen von rund 576 Mio. EUR (272 Mio. EUR Fonds I und 304 Mio. EUR Fonds II).

Kontakt: Lucille Bonnet, +49 (0) 228 82300-100, l.bonnet@htgf.de